我們?cè)谏a(chǎn)的時(shí)候使用Alpha錫絲，都知道金屬殘?jiān)奈：�，那么我們�(nèi)绾蝸?lái)合理的使用Alpha錫絲減少錫渣，從而讓我們更好的投入到生產(chǎn)工作當(dāng)中呢?
其實(shí)Alpha錫絲表面的氧化及其與其它金屬元素(主要是 Cu 作用生成一些殘?jiān)际遣豢煞乐沟模呛侠碚_地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的，波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài)。
一、嚴(yán)格控制爐溫
其正常使用溫度為
240-250℃，使用要經(jīng)常用溫度計(jì)丈量爐內(nèi)溫度并評(píng)估爐溫的均勻性，對(duì)于 Sn63-Pb37
錫條而言。即爐內(nèi)四個(gè)角落與爐中央的溫度是否一致，建議偏差應(yīng)該控制在 ± 5℃
之內(nèi)。需要指出的不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因?yàn)槭聦?shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì)存在偏差。這一偏差與設(shè)備制造商及設(shè)備使用時(shí)間均有關(guān)系。
二、波峰高度的控制對(duì)于減少錫渣也有幫助
首先，波峰高度的控制不只對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要。波峰不宜過(guò)高，一般不應(yīng)逾越印刷電路板厚度方向的
1/3，也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。
三、清理
從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，經(jīng)常性地清理錫爐表面是必需的準(zhǔn)則。由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致錫渣過(guò)多。
四、錫條的添加
錫條添加的時(shí)候應(yīng)該檢查一下?tīng)t面高度。每天每次開(kāi)機(jī)之前先不要開(kāi)波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到最滿狀態(tài)。然后開(kāi)啟加熱裝置使錫條熔化。由于錫條的熔化會(huì)吸收熱量導(dǎo)致此時(shí)的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)之后才開(kāi)波峰。適時(shí)補(bǔ)充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的發(fā)生。
五、豆腐渣狀 Sn-Cu 化合物的清理
印刷電路板外表的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不時(shí)地向熔融焊錫中溶解。而
Cu 與 Sn 之間會(huì)形成 Cu6Sn5 金屬間化合物，波峰焊過(guò)程中該化合物的熔點(diǎn)在 500℃
以上，因此它以固態(tài)形式存在同時(shí)，由于該化合物的密度為 8.28g/cm³，而 Sn63-Pb37 焊錫的密度為
8.80g/cm³，因此該化合物一般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然，也有一部分化合物會(huì)由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，首先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛�，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至
190-200℃ 此時(shí)焊錫仍處于液態(tài))而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫 1-2 分鐘(協(xié)助焊錫內(nèi)部的 Cu-Sn 化合物上浮)然后靜置 3-5
個(gè)小時(shí)。由于 Cu-Sn 化合物的密度較小，靜置過(guò)后 Cu-Sn 化合物會(huì)自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的 Cu-Sn
化合物清理干凈。就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況，上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高。大約每半年或一年要清爐一次。
