阿爾法錫膏是SMT技術(shù)的重要輔料，在焊接時會遇到各種各樣的問題，安徽阿爾法錫膏代理蕪湖榮亮給大家詳細介紹一下阿爾法錫膏常見問題及解決方案匯總。

1、焊接短路經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的 IC 上或間距較小的片狀元件間。

通常出現(xiàn)這種情況是因為錫膏過量：鋼網(wǎng)厚度及開孔尺寸不恰當，印刷支撐不平或支撐點分布太少，PCB 的平整性差及鋼網(wǎng)的張力不符合標準和鋼網(wǎng)清洗沒有按照規(guī)定，引起局部或者整體錫厚。 解決辦法：根據(jù)產(chǎn)品是否有細小元件選擇不同厚度的鋼網(wǎng)，根據(jù)測量錫膏厚度的 CPK值，調(diào)整印刷機支撐塊及印刷速度、刮刀壓力等參數(shù)，定時檢查鋼網(wǎng)張力符合標準，根據(jù)產(chǎn)品選擇適合的自動及手動清洗鋼網(wǎng)的方式和頻率。

2、印刷偏移過大

PCB固定裝置不佳，機器手動或者自動定位及矯正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盤以上判斷為印刷偏移。解決辦法：調(diào)整印刷機固定裝置，調(diào)整印刷精度及可重復(fù)性，增加 PCB光識別能力。

3、焊膏塌邊， 包括以下三種：

a、印刷塌邊；錫膏的粘度較低，觸變性差，印刷后發(fā)生流動塌邊；鋼網(wǎng)孔壁粗糙有凸凹，印刷時滲錫，脫膜時產(chǎn)生拉尖而產(chǎn)生類似的塌邊現(xiàn)象，刮刀壓力過大造成錫膏成形破壞。

解決辦法：選擇粘度適中的阿爾法焊膏；采用激光切割或其它較好的鋼網(wǎng)；降低刮刀壓力。

b、貼裝時的塌邊 ；貼片機在貼裝 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 類元件時，壓力過大使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。 

解決辦法：調(diào)整貼裝壓力及貼裝高度。

c、焊接加熱時的塌邊 ；回流預(yù)熱升溫過快，焊膏中的溶劑成分揮發(fā)速度過快，致使焊料顆粒被擠出焊區(qū)而塌邊。 

解決辦法：根據(jù)錫膏置供應(yīng)商提供的 Profile 參數(shù)（溫度、時間）設(shè)置爐溫 。