錫膏顆粒的大小對焊接有很大的影響，尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大，充填間隙的助焊液比例也會增加。這有助于焊接時更好的去除氧化物，但是金屬含量不足會對吃錫造成影響。錫膏的金屬粉未是在惰性氣體中將熔融的焊料霧化而制成的微細(xì)粒狀金屬。錫膏中金屬粉未的顆粒有三種形狀:即球形、近球形和不定形。

    金屬顆粒比較小時，顆粒之間排列比較緊密，金屬含量增加對焊錫膏的印刷以及形成合金會有幫助，但是金屬表面積也會增加，氧化物也隨之增加。錫膏顆粒越細(xì)對錫膏印刷性有利，因間隙小，細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大顆粒的要少。錫膏顆粒尺寸的大小是通過網(wǎng)目數(shù)決定的，單位內(nèi)的網(wǎng)目數(shù)量越多顆粒越細(xì)。

    在相同的質(zhì)量下，球形的表面積是更小的。表面積越小被氧化的可能性便越小，越小的氧化便對焊接越有利.不定形顆粒沒有明顯的形狀和細(xì)度，這種錫膏有較大的表面氧化比，故焊接性能較差，近球形則介于兩者之間.所以應(yīng)選擇球形或近球形的錫膏。錫膏顆粒越大，充填間隙的助焊液越多，還原氧化的能力也越好。顆粒越小，總的表面積越大，顆粒排列越緊密，助焊劑相對會少一些，對焊接時還原氧化物比較不利。
    以上就是小編對于錫膏顆粒大小對焊接影響的介紹了，希望能夠加深您對錫膏的認(rèn)識，后期也請繼續(xù)關(guān)注榮亮電子科技有限公司哦，蕪湖榮亮電子科技有限公司，是一家臺商合資企業(yè)。專業(yè)生產(chǎn)銷售焊錫產(chǎn)品，代理銷售各類膠水、電子廠相關(guān)耗材，歡迎廣大客戶來電選購、咨詢。